国内半导体行业TOP3企业

半导体行业TOP3企业,项目中需完成半导体制造相关物料自动化输送,涉及前、后工序物料跨厂房(旧厂房至新厂房)输送,晶圆跨楼层、厂房输送,以及物料跨长廊运送;需对接自动门、电梯、提升机、风淋门等设备。
面临挑战
1. 跨楼层、场景搬运,环境变量大,对机器人提出较高要求
2. 部分运行区域环境空旷,提供给AMR的定位参考极少
3. 晶圆极其昂贵且易碎,长距离搬运中禁止抖动;
面临挑战
解决方案
硬件:8台Oasis300UL搭载顶升背负模块及料架
软件:Matrix部署软件、FMS多机调度系统及中控系统、定制化叫料系统
项目成效
减员增效
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产线5S提升
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自动化布局
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